2026-01-05阅读量:
在晶圆制造中,压缩空气扮演着至关重要的角色,其作用贯穿于多个关键工艺环节,具体如下:
在光刻机中,压缩空气驱动气缸和气动马达,实现快门控制机构、镜片定位与调整装置等精密机械部件的快速、精确动作。这种稳定的动力输出确保了光刻机在纳米级精度的光刻操作中定位准确,从而保障了芯片图案转移的精度。
在刻蚀过程中,压缩空气用于驱动气体输送系统的阀门,精确控制刻蚀气体的流量和压力。这种精确控制保证了刻蚀速率和均匀性,使得晶圆特定区域能够被精确刻蚀,形成复杂的芯片结构。
在化学气相沉积(CVD)设备中,压缩空气推动反应气体在反应腔室内均匀分布。这种均匀分布为在晶圆表面沉积高质量的薄膜提供了稳定的工艺条件,有助于提高芯片的性能和可靠性。
晶圆厂内的自动化机械手臂广泛使用压缩空气作为动力源,实现晶圆、载具及其他物料的快速抓取、搬运和精准定位。机械手臂的气动手爪通过压缩空气的充放气,实现对物体的抓紧和松开动作。其快速响应和精确控制能力满足了晶圆厂高效生产的需求。
在轨道式的物料传输系统中,压缩空气推动传输载体在轨道上运行,将晶圆从一个加工工位快速、平稳地输送到下一个工位。这种传输方式提高了生产效率,减少了人工干预,降低了晶圆受污染的风险。
在晶圆加工的各个环节,微小的颗粒污染物都可能影响芯片的性能和良率。经过严格过滤和干燥处理的压缩空气,通过特制的气嘴或喷枪,以高速气流吹扫晶圆表面,有效去除灰尘、碎屑等杂质,确保晶圆表面的洁净度。
定期使用压缩空气对生产设备的内部进行吹扫,可以清除设备运行过程中积累的灰尘、粉末和其他污染物。这种清洁方式防止了杂质对设备性能和稳定性的不良影响,延长了设备的使用寿命。
为了防止外部污染物进入洁净生产区域,晶圆厂的洁净室通常采用正压通风系统。压缩空气被输送到洁净室内,使室内压力高于外部环境,形成一道空气屏障。这道屏障阻止了灰尘、微生物等污染物的侵入,维持了洁净室内的高标准洁净环境。
压缩空气进车间的压力一般在0.5MPa至0.8MPa之间,具体分析如下: 车身维修车间:该场景下压缩空气主要用于喷漆、气动工具操作等,为保证设备正常工作及操作安全,压力通常设定在0.5M
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