电子与半导体行业压缩空气应用

电子、半导体行业应用

电子与半导体制造对生产环境和公用工程稳定性要求较高。压缩空气可用于设备驱动、晶圆与组件制造辅助、封装、吹扫和仪表控制等环节,空气品质波动可能影响设备可靠性与工艺稳定性。…

Technical advantages

技术优势

01

半导体硅

在硅圆晶片上,从硅片的拉晶、切片、研磨、抛光、清洗、最终到包装等程序上都需要运用到压缩气体

02

半导体封装

在半导体测封行业中,半导体的安放、回流焊、助焊剂清洗、塑封等方面都需要压缩气体

应用要点

电子与半导体制造对生产环境和公用工程稳定性要求较高。压缩空气可用于设备驱动、晶圆与组件制造辅助、封装、吹扫和仪表控制等环节,空气品质波动可能影响设备可靠性与工艺稳定性。

系统应重点控制油、水、颗粒物以及供气压力波动,并根据关键设备的连续运行要求配置储气、后处理、监测和必要的冗余能力。具体洁净等级应以工艺设备要求为准。

选型与运行关注点

  • 关键生产设备应关注供气压力波动和瞬时流量变化,必要时通过储气与冗余提高稳定性。
  • 洁净区域用气应根据工艺设备要求控制油、水和颗粒物,并减少管网二次污染风险。
  • 压缩机房散热、后处理能力和监测点布置应与长期连续运行负荷相匹配。

Applications

典型应用场景

  • 电子、半导体行业:电子制造设备驱动

    应用场景示例

    电子制造设备驱动

  • 电子、半导体行业:半导体封装辅助用气

    应用场景示例

    半导体封装辅助用气

  • 电子、半导体行业:洁净区域吹扫与仪表用气

    应用场景示例

    洁净区域吹扫与仪表用气