2025-09-01阅读量:
半导体设备压缩空气厂务要求是保障芯片制造精度与产品良率的核心要素,需从气体纯净度、干燥度、稳定性及系统可靠性四方面构建严格标准:
1. 气体纯净度控制
半导体生产对油分污染零容忍,压缩空气需达到"无油无尘"标准。通过水润滑单螺杆压缩技术,以纯水替代传统润滑油,从源头杜绝油污染风险。配合多级精密过滤系统,可有效去除0.01μm以上颗粒物,确保气体中固体杂质含量低于0.001mg/m³,完全满足半导体洁净室用气需求。
2. 干燥度深度保障
压缩空气需控制水蒸气含量至超低露点水平。采用吸附式干燥装置与冷冻式干燥器组合方案,可将气体压力露点稳定降至-70℃以下,避免管道内壁冷凝水对精密设备造成腐蚀或引发短路风险。配套露点传感器实时监测,确保干燥度持续达标。
3. 压力稳定性要求
半导体设备对压缩空气压力波动敏感,需将压力波动控制在±0.01MPa范围内。通过配置储气罐与智能压力调节阀,可缓冲用气峰值波动;采用变频控制技术,使压缩机输出压力实时匹配终端需求,避免压力过高对设备造成冲击。
4. 系统可靠性设计
格兰克林水润滑单螺杆压缩机应用价值
依托单螺杆与星轮片精密啮合技术,配合水润滑介质的天然清洁特性,为半导体行业提供持续稳定的高品质压缩空气。其无油化设计消除油污染风险,智能控制系统可精准调节输出压力,配合深度干燥装置与高效过滤系统,构建完整的洁净空气解决方案,为芯片制造提供可靠的气体动力保障。
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