半导体行业用压缩空气吗

半导体行业确实会使用压缩空气，且压缩空气在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。以下是关于半导体行业使用压缩空气的详细解释：

一、压缩空气在半导体制造中的应用场景

1. 晶圆制备与清洗：

   • 环境控制：在晶圆制备过程中，压缩空气用于控制生产环境的温度和湿度，确保晶圆生产环境的稳定性。
   • 表面清洁：晶圆制备完成后，需要经过精密的清洗步骤，以去除表面的微小尘埃和残留物。压缩空气被用来吹扫晶圆表面，确保表面洁净度，避免后续工艺缺陷。

2. 光刻与蚀刻：

   • 光刻胶涂抹：在光刻过程中，压缩空气用于吹扫光刻胶表面，确保光刻胶均匀涂抹在晶圆上。
   • 蚀刻残留物去除：在蚀刻过程中，压缩空气帮助去除蚀刻后的残留物，保证蚀刻效果的精确性。

3. 薄膜沉积：

   • 压力稳定：在薄膜沉积过程中，压缩空气用于维持腔室内的压力稳定，确保沉积层的均匀性和厚度一致性。

4. 离子注入与封装测试：

   • 气动控制：在离子注入等工艺中，压缩空气提供精确的气动控制，确保工艺的稳定性。
   • 封装质量保证：在封装测试阶段，压缩空气用于提供高压气体，确保芯片的封装质量。

二、半导体行业对压缩空气的质量要求

由于半导体制造过程对环境的洁净度要求极高，因此压缩空气的质量也必须满足严格的标准。具体来说，半导体行业对压缩空气的质量要求主要包括以下几个方面：

1. 洁净度：

   • 压缩空气中几乎不含灰尘、颗粒等杂质，以防止在半导体制造过程中造成晶圆污染、短路等问题。根据国际标准ISO 8573-1，半导体行业通常要求压缩空气达到Class 0等级，即空气中污染物含量极低。

2. 干燥度：

   • 压缩空气的露点温度通常要达到-40℃甚至更低，对应含水量在几十ppm以下。这是为了防止空气中的水分在半导体制造过程中凝结，导致晶圆污染或短路。

3. 油分含量：

   • 压缩空气中的油分含量需控制在极低水平，一般要求不超过0.01mg/m³。油分污染可能导致晶圆表面缺陷，影响半导体产品的性能和良率。

三、压缩空气系统的组成与运行

为了满足半导体行业对压缩空气的高质量要求，半导体工厂通常使用CDA（洁净干燥空气）系统。该系统主要包括以下几个部分：

1. 洁净干燥空气压缩机：提供高质量、无油、无尘的压缩空气。
2. 干燥机：用于去除压缩空气中的水分，确保空气的干燥度。常见的干燥机类型包括吸附式干燥器和冷冻式干燥器。
3. 过滤器：用于去除压缩空气中的灰尘、颗粒等杂质。半导体工厂通常使用多个不同精度的过滤器，以确保空气质量。
4. 储气罐：用于稳定压缩空气的压力，并在需求量大于压缩机能力时提供补充气体。

概括起来，压缩空气在半导体行业中具有广泛的应用，并且对空气质量有着极高的要求。通过使用高质量的压缩空气系统和严格的空气质量控制措施，半导体工厂能够确保产品的质量和生产效率。