半导体压缩空气分类

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半导体行业对压缩空气的要求极高，其压缩空气通常根据其纯度、干燥度、含油量等指标进行分类。半导体压缩空气的等级分类一般如下：

 

等级 气质（非水分）含量 含水量 油含量 适用范围
常满级 ≥99.995% ≤5mg/m³ ≤0.003mg/m³ 适用于半导体生产的最为敏感的环节，如光刻机、扫描电子显微镜等高科技制造设备。
超净级 ≥99.99% ≤10mg/m³ ≤0.01mg/m³ 适用于半导体生产的各种环节，如湿法制程、晶圆清洗等。
净级 ≥99.9% ≤20mg/m³ ≤0.1mg/m³ 适用于半导体生产的大多数环节，如化学气相沉积、干法制程等。
干净级 ≥99.5% ≤50mg/m³ ≤0.5mg/m³ 适用于部分半导体生产环节，如氧化炉、退火炉等。
保护级 ≥98% ≤100mg/m³ ≤1mg/m³ 适用于半导体生产的非关键环节，如测试设备、辅助设备等。
工业级 ≥95% ≤500mg/m³ ≤5mg/m³ 适用于半导体生产之外的设备，如普通机械设备、工厂压缩空气等。
大气级 ≥90% ≤1000mg/m³ ≤10mg/m³ 适用于一些一般性较强的设备，如石油钻采、某些全封闭恒温器等。

这些等级分类旨在满足不同半导体生产工艺对压缩空气质量的严格要求。在实际生产中，压缩空气的等级越高，生产成本越高。因此，在保证制程质量的前提下，应尽量使用低等级的压缩空气，以降低生产成本。半导体压缩空气等级标准在半导体生产中扮演着至关重要的角色，对于保证生产工艺的稳定性和产品质量的提高都具有重要作用。

压缩空气

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