半导体行业对压缩空气的要求

　　通常来讲，半导体是一种材料，硅是其中最主要的元素，还包括锗、砷化镓、碳化硅等。将半导体材料经过一系列的工艺加工制成集成电路，继而被用在各式我们熟知的电子设备上。像电视、电脑、手机等与日常活动息息相关的电子设备，都离不开半导体的“鼎力相助”。随着电子设备的需求呈指数级增长，半导体元件的生产也在加快节奏。而在半导体生产中有着极为关键作用的压缩空气被大量需用。

　　集成电路是电子设备中极为精密的部分，一粒微小的灰尘或将造成整个电路的失效。举例来说，当电路板处于初始制造过程中时，微元件被放置在晶圆/电路板上。此时，这些组件不会相互连接，随后要使用压缩空气将焊料嵌入(挤压)到电路板上的微观孔中，而如果压缩空气存在油污，就会对造价高昂的半导体元件造成损害。

　　因此其生产过程需要高度专业的技术和严苛洁净的环境。使用0级无油的压缩空气，不仅是封闭生产环境的高纯度保证，也将促进生产力提升，减少因污染而造成的生产损失。

　　半导体制造业通用用气品质要求如下：

　　1.含油要求 0.00ppm

　　2.含尘要求 0.01μm

　　3.露点要求 -40℃至-70­°C(PDP)

　　4.排气压力 0.8-0.85MPa

　　主要用气点如下：

　　1、仪表用气

　　气动元件、精密仪表

　　2、空分用气

　　工艺保护用气(制氮机)

　　3、工艺用气

　　吹扫、清洗、冷却、划片、外延、刻蚀与沉积、离子注入

　　分选、测试、封装、装配、包装、运输和搬运、污水处理