칩 제조에서 가스의 압력과 순도를 보장하는 방법은 무엇입니까?

칩 제조에서 가스의 압력과 순도를 보장하는 것은 다음과 같이 장비 설계, 공정 제어 및 모니터링 시스템과 협력하여 달성해야하는 생산 안정성과 제품 수율을 보장하는 핵심 링크입니다.

1. 압력 제어: 정확한 규제 및 안정적인 공급

1. 다단계 압력 조절 시스템
   전기 압력 조절 밸브와 고정밀 압력 센서의 협력을 통해 실시간 압력 조정이 실현됩니다. 예를 들어, 압력 조절 장치는 주 파이프 네트워크, 지역 분배 시스템 및 주요 장비의 입구에 레이어로 배치되어 정밀 장비의 압력 안정성을 보장하기 위해 ± 0.5% (전통적인 산업 표준은 ± 5%) 내에서 압력 변동을 제어합니다. 반응 챔버로.

2. 동적 버퍼링 및 지능형 제어
   가스 저장 탱크는 동적 버퍼 장치로 사용됩니다. 생산 장비가 많은 양의 가스를 소비하면 가스 저장 탱크는 파이프 네트워크 압력의 급격한 하락을 피하기 위해 가스 공급을 즉시 보충 할 수 있습니다. 동시에 지능형 조기 경보 시스템을 통해 장비의 작동 상태는 비 생산 기간 (예: 공기 압축기가 절전 모드로 진입 할 수 있음) 동안 자동으로 조정되며 생산이 복원되면 압력이 빠르게 안정화됩니다. 에너지 절약 및 응답 속도를 고려합니다.

3. 오일 및 물 윤활이없는 공기 압축기의 압력 적응성
   이 유형의 공기 압축기는 기계적 마찰 손실을 줄이기 위해 물 윤활을 통해 전통적인 오일 윤활을 대체합니다. 영구 자석 주파수 변환 기술을 사용하면 가스 수요에 따라 속도를 동적으로 조정하여 압력과 에너지 소비 사이의 균형을 이룰 수 있습니다. 예를 들어, 저압 가스 공급 시나리오 (예: 0.15-0.4MPa) 에서 에너지 효율은 기존 모델에 비해 30% 이상 향상되며 압력 출력이 더 안정적입니다.

2. 순도 제어: 전체 공정 정화 및 실시간 모니터링

1. 다단계 여과 및 정화 기술

   • 사전 필터링: 후속 장비를 보호하기 위해 압축 공기에서 입자 ≥ 1μm 를 제거하십시오.
   • 오일-물 분리 및 응고 여과: 활성탄 흡착 및 분자 체 기술을 통해 오일 함량은 ≤ 0.003 mg/m & sup3 으로 감소하고; (ISO 8573-1 클래스 0 표준에 따라) 수분 함량은 ≤ 1ppm (이슬점 온도 ≤-70 ℃) 으로 감소합니다.
   • 초여과 단위: 0.01μm 필터는 서브 미크론 입자를 차단하는 데 사용되며 여과 효율은 ≥ 99.999 로 입자 크기에 대한 칩 제조의 엄격한 요구 사항 (예: ISO 클래스 1 표준) 을 충족합니다.

2. 기름없는 물 윤활 공기 압축기의 순수성 이점
   이러한 종류의 공기 압축기는 순수한 물을 윤활 매체로 사용하고 공급원에서 오일 오염의 위험을 제거하며 출력 가스의 청결은 ISO 8573-1 클래스 0 표준에 도달합니다. 물 윤활 시스템은 금속 입자 마모를 줄이고 스크류 로터 및 정밀 클리어런스 제어를 통해 불순물 발생을 더욱 줄입니다.

3. 실시간 모니터링 및 폐쇄 루프 피드백

   • 인라인 레이저 입자 카운터와 이슬점 센서를 배치하여 24 시간마다 검사 데이터를 자동으로 보정하여 SEMI F37 표준을 충족하는 순도 보고서를 생성합니다.
   • 오일 농도, 입자 함량 또는 이슬점 온도가 임계 값을 초과하면 시스템은 자동으로 경보를 울리고 가스 순도가 항상 공정 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 비상 여과 절차를 시작합니다.

3. 시스템 협업: 장비와 프로세스의 깊은 통합

1. 파이프라인 및 탱크 디자인
   316L 스테인레스 스틸 또는 EP 등급 아연 도금 강관이 사용되며 내부 벽은 파이프 라인 부식 및 입자 증착을 줄이기 위해 전기 연마 (Ra≤ 0.1 μm) 됩니다. 실린더의 내벽은 금속 이온 용해 위험을 줄이고 가스 저장 링크의 순도를 보장하기 위해 부동화 (예: 10% 질산 침지 + 순수한 물 플러싱) 됩니다.

2. 누출 감지 및 예방

   • 파이프 라인 네트워크의 누설은 작은 누설 지점을 찾기 위해 헬륨 질량 누출 감지 방법 (최대 10 (k) Pa · m & sup3;/s) 과 결합 된 압력 감쇠 방법에 의해 모니터링됩니다.
   • 주요 구성 요소 (예: 리소그래피 레이저) 의 정사이즈 유지 보수에서 질량 흐름 모니터링 및 추적 가스 방법을 사용하여 가스 소비를 지속적으로 모니터링하고 비정상적인 경우 자동으로 경고합니다.

3. 전체 프로세스 위험 관리
   FMEA (고장 모드 및 영향 분석) 방법을 가져와 전원, 건조 시스템 및 유통 네트워크의 위험 지점을 식별하고 백업 시스템을 추가하고 유지 보수 계획을 최적화하고 모니터링 조치를 개선하여 시스템의 전체 위험을 90% 이상 줄입니다.

4. 신청 케이스: 기름없는 물 윤활 공기 압축기의 실제적인 효과

칩 제조 기업에서 오일이없는 물 윤활 공기 압축기를 사용한 후 가스 순도가 크게 향상됩니다.

• 오일 함량은 0.01 mg/m & sup3 에서 감소합니다. 0.003 mg/m & sup3; 고급 공정에서 클래스 0 가스에 대한 수요를 충족시키기 위해;
• 입자상 물질 농도가 ISO 클래스 5 에서 클래스 1 로 증가했습니다.
• 시스템 에너지 효율이 20% 향상되고 연간 유지 보수 비용이 40% 감소하며 환경 보호 요구 사항이 충족됩니다 (폐유 처리 비용이 90% 감소 함).

요약

칩 제조에서 가스 압력과 순도의 제어를 통과해야합니다.정밀 조정 기술, 다단계 정화 공정, 실시간 모니터링 시스템과오일 프리 물 윤활 공기 압축기의 핵심 장비협업 구현. 이 유형의 공기 압축기는 물을 윤활 매체로 사용하여 공급원으로부터의 오일 오염 위험을 제거합니다. 지능형 제어 및 전체 공정 위험 관리를 통해 고압과 고순도 가스를 안정적으로 출력하여 칩 제조를위한 핵심 보증을 제공 할 수 있습니다.