전자,반도체

인쇄회로기판, 집적회로, 각종 회로, 압전, 결정체, 석영, 세라믹자성재료, 인쇄회로용 기재기판, 전자기능공예전용재료, 전자접착제 (띠) 제품, 전자화학재료 및 부품 등 생산과정은 모두 압축공기가 필요하다

Technical advantages

기술적 이점

01

반도체 실리콘

실리콘 웨이퍼에서는 실리콘 웨이퍼의 라정, 절편, 연마, 광택, 세척, 최종적으로 포장 등 절차에서 모두 압축 기체에 활용해야 한다

02

반도체 패키징

반도체 봉인 측정 업계에서 반도체의 배치, 환류 용접, 보조 용접제 세척, 플라스틱 봉인 등 방면은 모두 기체를 압축해야 한다

Applications

활용 사례