반도체 작업장에서 압축 공기의 청결 요구 사항

반도체 작업장에서 압축 공기의 청결은 주로 칩 제조, 포장 및 테스트 공정에서 작은 오염 물질의 무관 용 특성으로 인해 매우 높습니다. Glinklin의 물 윤활 단일 스크류 공기 압축기의 적응 계획의 특정 요구 사항은 다음과 같습니다.

1. 핵심 청결 요구 사항

• 미립자 물질 제어압축 공기에서 미크론 (심지어 서브 마이크론) 입자의 함량은 칩 표면에 먼지가 달라 붙어 회로 단락 또는 성능 결함을 일으키지 않도록 엄격하게 제한되어야합니다.
• 기름 오염 없음반도체 공정은 오일에 매우 민감합니다. 전통적인 오일 함유 공기 압축기는 쉽게 코팅 흘림 및 장비 막힘과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다. 따라서 압축 공기는 완전히 오일이 없어야합니다.
• 낮은 수분 함량공기 중의 수분은 재료의 산화를 유발하고 공정 정확도를 감소시킬 수 있으며, 이슬점은 건조 장치를 통해 매우 낮은 수준으로 제어되어야합니다.

2. Granklin 공기 압축기의 청결 보증 계획

• 오일 프리 압축 기술: 출력 공기가 완전히 기름이 없는지 확인하기 위해 압축 공기와 혼합 된 오일을 방지하기 위해 전통적인 윤활유 대신 동적 수막 윤활을 사용합니다.
• 정밀 여과 시스템: 미크론 크기의 입자를 효과적으로 가로 채고 공기 청결이 반도체 기술의 요구 사항을 충족 할 수있는 다단계 여과 장치 (예: 1 차 여과, 중간 여과 및 최종 정밀 여과) 를 지원합니다.
• 안정적인 물 윤활 디자인스테인레스 스틸 소재 및 동적 워터 필름과 결합 된 단일 스크류 및 스타 휠의 정밀 메싱 구조는 작동 중에 금속 마모 파편이 발생하지 않아 오염 위험이 더욱 줄어 듭니다.

3. Granklin 공기 압축기의 적응 이점

• 깨끗한 소스물 윤활 기술은 전통적인 공기 압축기의 노화 및 누출로 인한 오염 위험을 피하면서 유성 매체를 필요로하지 않습니다.
• 낮은 유지 보수 기능핵심 구성 요소는 스테인레스 스틸 및 부식 방지 재료로 만들어져 장기간 작동을위한 고효율 여과 및 안정적인 성능을 유지하고 장비 마모로 인한 2 차 오염을 줄일 수 있습니다.
• 유연한 건조 구성: 냉동 또는 흡착 건조기와 일치하여 공기 이슬점을 정확하게 제어하고 습기에 대한 반도체 작업장의 엄격한 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

요약하면, 반도체 작업장에서 압축 공기의 청결 요구 사항은 오일 프리, 작은 입자, 낮은 습기 등에 초점을 맞추고 있습니다. Granklin 물 윤활 단일 스크류 공기 압축기는 오일 프리 압축, 정밀 여과 및 안정적인 물 윤활 설계를 통해이 높은 표준 수요를 효과적으로 충족시켜 반도체 제조를위한 안정적인 공기 소스 보증을 제공합니다.