반도체에서 오일 프리 압축 공기

반도체 산업에서는 거의 모든 실무자들이 동의한다는 말이 있습니다. 공기는 생산 라인의 피입니다. 혈액은 순수하고 기름이없고 건조해야합니다. 약간의 기름이나 수증기가 섞여도 칩 전체가 폐기 될 수 있습니다. 따라서 오일 프리 압축 공기는 반도체 제조에서 옵션이 아니라 필요한 옵션입니다.

공기가 왜 그렇게 "청결" 하는 반도체

반도체 칩의 라인은 모발보다 수만 배 얇은 나노 미터만큼 얇습니다. 이 규모에서 육안으로 보이지 않는 먼지 입자 또는 육안으로 보이지 않는 오일 미스트 한 방울은 전체 회로를 단락하거나 실패 할 수 있습니다.

오일이 칩의 표면에 닿으면 보이지 않는 필름이 형성되어 비정상적인 전기 신호가 발생합니다. 수분이 칩의 민감한 물질에 닿으면 화학 반응이 발생하여 칩 성능이 저하되거나 직접 분해됩니다.

따라서 압축 공기에 대한 반도체 산업의 요구 사항은 절대적으로 기름이없고 매우 건조하며 매우 깨끗한 세 단어로 요약 할 수 있습니다. 업계에서 가장 높은 표준은 일반적으로 제로 등급 오일이없는 것으로 불리며, 이는 공기 중의 오일 함량이 0 이어야합니다.

모든 단계에서 오일 프리 압축 공기

프론트 엔드 실리콘 웨이퍼 제조에서 최종 패키징 테스트에 이르기까지 거의 모든 링크는 오일이없는 압축 공기에서 분리 할 수 없습니다.

크리스탈 및 슬라이스 링크를 당겨

반도체의 시작점은 단결정 실리콘로드로, 뽑아 내고 얇은 조각으로 자르고 연마하고 연마해야합니다. 이들 단계에서, 압축 공기는 실리콘 웨이퍼의 표면으로부터 작은 입자를 퍼지하고 절단 및 연삭 장비를 구동하는데 사용된다. 공기 중에 약간의 오일이있는 한 실리콘 웨이퍼의 표면은 오일 필름을 남기고 모든 후속 프로세스는 헛되이 건조됩니다.

리소그래피 링크

포토리소그래피는 실리콘 웨이퍼 상에 회로 패턴을 "인쇄" 하는 것과 동등한 칩 제조의 핵심 단계이다. 이 공기 청결 요구 사항은 모든 링크에서 가장 높습니다. 압축 공기는 포토레지스트 표면을 퍼지하고 정밀 공압 부품을 구동하는 데 사용됩니다. 리소그래피 기계의 많은 밸브와 실린더는 오일이없는 압축 공기에 의해 제어됩니다. 공기 압력이 약간 변동하면 패턴이 이동하고 전체 웨이퍼가 낭비됩니다.

에칭 및 필름 증착 링크

에칭은 불필요한 재료를 제거하는 것이며, 박막 증착은 필요한 재료를 층별로 배치하는 것입니다. 이러한 두 단계 모두 챔버 내에서 안정한 압력을 유지하기 위해 압축 공기를 필요로 하는 반면, 오일-프리 공기는 잔여물을 퍼지하는데 사용된다. 공기 중에 오일이 있으면 증착 된 필름이 불순물과 혼합되어 필름의 균일 성 및 두께가 문제가 될 것입니다.

이온 주입 링크

이온 주입은 실리콘 웨이퍼를 "도핑" 하는 핵심 단계이며 매우 정밀한 공압 제어가 필요합니다. 압축 공기 구동 밸브는 신속하게 반응하고 정확하게 작동해야하며, 이 모든 전제는 공기 중에 오일 미스트가있을 수 없다는 것입니다. 그렇지 않으면 밸브가 막히고 반응이 느려지고 분사 정확도가 사라집니다.

청소 및 청소 링크

칩 제조 과정에서 실리콘 웨이퍼는 반복적으로 청소해야하며 각 청소 단계 후에 표면이 오일이없는 압축 공기로 건조되어야합니다. 퍼징에 사용되는 공기가 오일을 포함하면 오일이 실리콘 웨이퍼의 표면에 남아 다음 프로세스가 완전히 오염됩니다.

포장 및 테스트

칩이 준비되면 포장하고 테스트해야합니다. 포장 할 때 압축 공기는 배치 기계 및 와이어 본딩 기계를 구동하는 데 사용되며 테스트 할 때 압축 공기를 사용하여 칩을 가압하여 누설이 있는지 여부를 감지합니다. 이 링크는 또한 기름과 물이없는 공기가 필요합니다. 그렇지 않으면 포장 품질과 테스트 결과가 신뢰할 수 없습니다.

질소 생산 링크

질소는 반도체 제조에서 보호 가스로서 널리 사용된다. 질소는 소결 동안 물질이 산화되는 것을 방지하기 위해 사용되며, 질소는 캡슐화 동안 공기를 분리하는데 사용된다. 질소는 압축 공기로부터 분리되고, 공기 압축기에 의해 제공되는 공기 품질은 질소의 순도를 직접 결정한다. 공기가 깨끗하지 않고 질소가 깨끗하지 않습니다.

물 윤활 공기 압축기는 반도체 산업에 점점 더 적합합니다.

전통적인 오일 주입 스크류 공기 압축기는 비용이 저렴하지만 고유 한 문제가 있습니다: 오일. 압축 챔버의 오일 일부는 필연적으로 오일 미스트가되어 공기 중에 혼합됩니다. 아무리 많은 필터가 추가 되더라도 100% 청소하기가 어렵습니다. 또한, 오일 미스트는 차가운 건조기의 열 교환 튜브에 축적되며, 열 방출은 시간이 지남에 따라 악화 될 것입니다. 차가운 건조기는 더 열심히 일해야하며 전기 요금이 올라가고 유지 보수가 자주 발생합니다.

건식 오일이없는 스크류 머신은 오일 문제가 없지만 틈을 채우기 위해 캐비티에 액체가 없기 때문에 가스 누출이 더 심각하고 효율이 낮으며 로터 사이의 건식 연삭이 빠르며 유지 보수 비용이 낮지 않습니다.

물 윤활 공기 압축기는이 두 가지 계획의 짧은 보드를 구성합니다.

오일 대신 깨끗한 물을 사용하여 윤활, 밀봉 및 냉각의 세 가지 작업을 수행합니다. 물이 증발하지 않기 때문에, 오일 미스트를 생성하지 않기 때문에, 소스에서 공기 중 오일이없는, 청결은 매우 높다. 물의 비열 용량이 크고 열을 제거하는 능력은 기름보다 강합니다. 압축 과정에서 온도가 더 부드럽게 제어됩니다. 가스는 고온으로 인해 에너지를 낭비하지 않으므로 건조한 오일이없는 모델보다 효율성이 높습니다.

반도체 산업에서는 물 윤활 공기 압축기에 냉기 건조기가 장착 된 후 전체 가스 경로가 기존 솔루션보다 훨씬 깨끗합니다. 냉간 건조기의 열교환 튜브에는 슬러지가 없으며 방열 효율은 자주 청소하지 않고 항상 온라인 상태이며 작동이 더 안정적입니다. 극도로 높은 공기질을 요구하는 포토리소그래피, 에칭, 박막 증착은 보다 확실하게 보장될 수 있다.

또한, 물 윤활 공기 압축기는 오일 필터 요소 및 오일 및 가스 분리 코어와 같은 소모품을 가지고 있지 않으며, 이후의 유지 보수 비용은 오일 분사 기계보다 훨씬 낮습니다. 배출된 가스와 물은 분리 장치에 의해 분리되고, 물은 후속 사용을 위해 재순환된다. 폐유가 생성되지 않으며 환경 보호 압력도 작습니다.

반도체 공장의 경우 물 윤활 공기 압축기를 선택하면 또 다른 숨겨진 이점이 있습니다. 전체 가스 경로가 더 신선하고, 백엔드의 질소 발생기, 냉간 건조기 및 필터가 그렇게 열심히 일할 필요가 없으며, 서비스 수명이 길며, 소모품 교환 빈도가 낮습니다. 장기 비용은 비용 효율적입니다.

한 단어 요약

반도체 산업에서 오일 프리 압축 공기는 보조 장비가 아니라 리소그래피 및 에칭 기계만큼 중요한 핵심 인프라입니다. 당김에서 포장에 이르기까지 모든 단계는 분리 할 수 없습니다. 물 윤활 공기 압축기는 소스에서 오일 오염을 제거하고 고효율, 유지 보수가 적으며 후 처리 장비에 좋은 영향을 미치기 때문에 반도체 산업에서 점점 더 주류 가스 공급 옵션이되고 있습니다. 공기는 깨끗하고, 칩은 깨끗할 수 있으며, 제품은 자격이 될 수 있습니다.