반도체 기업의 압축 공기 등급

반도체 회사에서 압축 공기의 분류는 매우 엄격하며 동시에 충족되어야합니다.청결, 화학적 순도 및 안정성요구 사항, 핵심 등급 표준 및 기준은 다음과 같습니다.

1. 핵심 표준 시스템

1. ISO 8573-1:2010 (압축 공기 불순물 수준)
   • 오일 함량: 도달하려면클래스 0 (완전 오일 프리)잔류물 ≤ 0.01 mg/m & sup3;. 오일은 웨이퍼 표면에 흡착되어 칩 성능과 수율, 심지어 부식 장비에 영향을 미칩니다.
   • 물 함량: 이슬점 온도 ≤-40 ° C (일부 공정은-70 ° C 이하가 필요합니다). 과도한 이슬점은 수분 응축을 일으켜 장비 녹, 포토레지스트 성능 저하 및 기타 문제를 유발합니다.
   • 미립자 물질: 규정 준수 필요ISO 8573-2 클래스 1, 나. 0.1μm 이상 입자 ≤ 200 입자/m & sup3;. 입자 접착은 전자 부품의 단락 및 개방 회로를 유발할 수 있습니다.
2. SEMI F58-0701
   • 가스 및 액체의 순도를 명시하고, 총 황 함량은 ≤ 0.1ppm 일 필요가 있으며, 실록산 오염은 없다. 황 및 실록산은 반도체 물질을 오염시키고 공정 안정성에 영향을 줄 수 있다.
3. SEMI C1.3
   • 웨이퍼 이송 시스템의 경우 압축 공기가 통과됩니다.고효율 필터 (HEPA 등급)작은 입자의 추가 필터링.

키 2. 매개 변수에 대한 자세한 설명

1. 오일 함량 제어
   • 채택오일 프리 스크류 압축기또는물 윤활/PTFE 코팅 기술기름 오염을 피하십시오.
   • 구성활성탄 필터(기름진 증기) 및초정밀 필터(0.01μm 레벨) 잔류 오일 함량이 매우 낮다는 것을 보장합니다.
2. 물 함량 제어
   • 사용흡착 건조기또는동결 건조기물의 강수량 후 공기 온도, 열을 원래 온도에 가깝게 줄여 수분 함량이 매우 낮은 수준에 도달했습니다.
   • 설치이슬점 센서추적 가능한 데이터를 이용한 실시간 모니터링 (FDA 21 CFR Part 11).
3. 미립자 물질 통제
   • 파이프 채택전해 광택 스테인레스 스틸 튜브(Ra≤ 0.4 μm), 용접 연결은 누설을 감소시킵니다.
   • 정기적으로 입자상 물질의 양을 확인하여 ISO 8573-2 클래스 1 표준을 준수하십시오.

3. 응용 시나리오 및 특별 요구 사항

1. 웨이퍼 전송 및 로봇
   • 입자가 웨이퍼 표면을 긁지 않도록 실린더를 구동하려면 오일이없고 먼지가없는 압축 공기가 필요합니다.
2. 렌즈 청소 및 반응 챔버 격리
   • 유기 오염을 방지하기 위해 총 유기 탄소 (TOC)≤ 50 ppb를 통제하십시오.
3. 캐리어 가스 적용
   • CO2 및 NOx 함량 (일반적으로 ≤ 1 ppm) 의 추가 검출은 공정에 영향을 미치는 화학적 불순물을 피하기 위해 필요합니다.
4. 긍정적 인 압력 환기 시스템
   • 규정 준수가 필요합니다.ISO 14644-1 클래스 5 청결먼지가 클린 룸에 들어 가지 않도록하십시오.

4. 테스트 및 검증 요구 사항

1. 제 3 자 테스트
   • 컴플라이언스 보고서는 압축 공기 품질이 표준에 부합하는지 확인하기 위해 기관 (예: SGS, TÜV) 에 의해 발행됩니다.
2. 주기적 검증
   • 오일 함량, 이슬점 및 미립자 물질의 분기 별 탐지, 연간 전체 분석, 품질 안정성의 지속적인 모니터링.