반도체 산업에 대한 압축 공기 요구 사항

일반적으로, 반도체는 재료이며, 그 중 실리콘은 게르마늄, 갈륨 비소, 실리콘 카바이드 등을 포함하는 가장 중요한 원소이다. 반도체 재료는 일련의 공정을 통해 집적 회로로 가공되고, 그 후 우리가 알고있는 다양한 전자 장치에서 사용된다. 텔레비전, 컴퓨터 및 휴대폰과 같은 일상 활동과 밀접한 관련이있는 전자 장치는 반도체의 "완전한 도움" 과 분리 할 수 없습니다. 전자 장치에 대한 수요가 기하 급수적으로 증가함에 따라, 반도체 부품의 생산 또한 가속화되고 있다. 반도체 생산에서 핵심적인 역할을 하는 압축 공기는 대량으로 요구된다.

집적 회로는 전자 장치의 매우 정교한 부품이며 작은 먼지 알갱이로 인해 전체 회로가 고장날 수 있습니다. 예를 들어, 회로 기판이 초기 제조 공정일 때, 마이크로 부품은 웨이퍼/회로 기판 상에 배치된다. 이때 이러한 구성 요소는 서로 연결되지 않은 다음 압축 공기를 사용하여 회로 기판의 미세한 구멍에 솔더를 삽입 (압착) 하고 압축 공기가 유성이면 값 비싼 반도체 구성 요소에 손상을 줄 수 있습니다.

따라서 생산 공정에는 고도로 전문화 된 기술과 가혹하고 깨끗한 환경이 필요합니다. 0 오일이없는 압축 공기의 사용은 폐쇄 된 생산 환경에서 높은 순도를 보장 할뿐만 아니라 생산성을 높이고 오염으로 인한 생산 손실을 줄입니다.

반도체 제조를위한 일반적인 가스 품질 요구 사항은 다음과 같습니다.

1. 오일 요구 사항 0.00ppm

2. 먼지 요구 0.01μm

3. 이슬 포인트 요구-40 ℃ ~-70 & sh; °C(PDP)

4. 배기 압력 0.8-0.85MPa

주요 가스 포인트는 다음과 같습니다.

1. 계기 가스

공압 부품, 정밀 기기

2. 공기 분리 가스

공정 보호 가스 (질소 만드는 기계)

3. 공정 가스

퍼지, 청소, 냉각, 스크라이빙, 에피택시, 에칭 및 증착, 이온 주입

분류, 테스트, 포장, 조립, 포장, 운송 및 취급, 하수 처리