반도체 압축 공기 처리의 일반적인 문제 및 해결책

반도체 생산은 압축 공기의 매우 높은 수준의 청결을 필요로하며, 약간의 먼지, 오일 미스트 또는 수증기조차도 칩을 폐기 할 수 있습니다. 따라서 반도체 작업장에서 압축 공기의 처리는 일련의 연동 프로젝트이지만 실제 작업에는 항상 다양한 문제가있을 것입니다. 다음은 일반적인 문제와 해당 해결책에 대한 명확한 설명입니다. 첫 번째 일반적인 문제

압축 공기에 오일이 있다는 것입니다. 전통적인 공기 압축기는 윤활과 냉각을 위해 오일에 의존하며, 작동 중에 필연적으로 미량 오일 미스트가 공기 중에 혼합됩니다. 반도체 공정은 오일에 매우 민감하며 칩 표면에 부착 된 오일 필름은 단락 또는 제품 성능 문제를 일으킬 수 있습니다. 해결책은 소스에서 오일을 제거하는 것입니다. 이 때, 물 윤활 공기 압축기는 큰 장점이 있습니다. 전통적인 윤활유 대신 물을 사용하여 압축 및 밀봉을 완료합니다. 압축 공기 자체에는 오일 미스트와 오일 증기가 없으며 오일 오염 위험이 처음부터 차단됩니다. 전통적인 오일 공기 압축기가 현장에 설치된 경우, 오일 층을 층별로 가로 채기 위해 뒤쪽에 다단계 여과 및 활성탄 흡착 장치를 설치해야하지만 유지 보수 비용이 훨씬 높아집니다. 두 번째 일반적인 문제

공기 중에 너무 많은 습기가 있습니다. 압축 공기의 온도는 압착 과정에서 상승하고 수증기는 냉각 후 작은 물방울이됩니다. 제 시간에 처리하지 않으면 물방울이 파이프 라인에 축적되고 부식 장비도 제품 품질에 영향을 미칩니다. 처리 방법은 공기 압축기 뒤에 건조 장비를 연결하고 먼저 동결에 의해 대부분의 물을 응축시킨 다음 흡착 건조기에 의해 잔류 미량 수분을 더 흡수하여 공기의 건조 정도가 반도체 공정에 필요한 수준에 도달하는 것입니다. 물에 윤활 된 공기 압축기를 사용하는 경우 압축 과정에서 공기에 의해 운반되는 수증기가 일반 공기 압축기의 수증기보다 크므로 건조 장비의 처리 능력이 더 풍부해야한다는 사실에 특별한주의를 기울여야합니다. 백 엔드의 배수는 시스템에 물이 축적되는 것을 피하기 위해 더 부지런해야합니다. 세 번째 일반적인 문제

공기 중의 작은 입자입니다. 육안 먼지에 보이지 않더라도 칩에 떨어지면 결함이 발생할 수 있습니다. 해결책은 거친 여과에서 미세한 여과, 끝에서 초정밀 여과에 이르기까지 여러 여과 체크 포인트를 설정하는 것입니다. 체와 같이 한 층은 다른 층보다 미세하여 크기가 다른 입자를 하나씩 차단합니다. 물 윤활 공기 압축기는 오일을 사용하지 않기 때문에 공기 중에 슬러지 및 금속 파편을 생성하지 않아 2 차 오염의 가능성을 줄여 필터 시스템의 부담이 더 가볍습니다. 네 번째 일반적인 문제

파이프의 물 축적 및 부식입니다. 공기 중의 잔류 수분은 파이프 라인의 저지대 부분에서 천천히 물로 수렴하고 파이프 라인의 내벽은 시간이 지남에 따라 녹슬고 녹 부스러기는 공기 흐름에 의해 가스 지점으로 이동하여 악순환을 형성합니다. 처리 방법은 파이프 라인을 설치할 때 일정한 경사각을 유지하여 물이 자연적으로 하수 배출구로 흐를 수 있도록하고 저점에 자동 배수 밸브를 설치하여 정기적으로 물을 배출하는 것입니다. 파이프 라인이 온도가 크게 변하는 곳에서 걷는 경우 온도 차이가 수증기의 반복적 인 응축을 일으키지 않도록 파이프 라인을 절연해야합니다. 시스템에 포함 된 물 윤활 공기 압축기의 경우 초기 수분 함량이 높기 때문에이 단계는 조잡하지 않습니다. 다섯 번째 일반적인 문제

압력이 불안정하거나 충분하지 않다는 것입니다. 다른 공정에서 반도체 장비에 의해 사용되는 가스의 양은 크고 작습니다. 공기 압축기가 응답하지 않으면 파이프 라인 끝의 압력이 높고 낮아지며 장비도 운반되지 않습니다. 해결책은 버퍼로서 시스템에 충분히 큰 가스 저장 탱크를 설치하고, 가스가 피크 일 때 보충하기 위해 가스 저장 탱크를 해제하고, 가스가 저점에있을 때 천천히 재충전하는 것입니다. 동시에 파이프 라인 설계가 합리적이어야하며, 불필요한 압력 손실을 줄이기 위해 팔꿈치가 적고 파이프 직경이 일치하는 원형 레이아웃을 끝까지 사용하십시오. 여섯 번째 일반적인 문제

새는 선입니다. 조인트가 조이지 않으면 밀봉 링이 노화되고 진동에 의해 파이프 라인이 마모되면 압축 공기가 헛되이 빠져 나와 전기를 낭비하고 가스 공급에 영향을 미칩니다. 치료 방법은 정기적으로 테스트 방법을 사용하여 누출 지점을 확인하고 문제가 발견되면 부품을 제 시간에 고정하거나 교체하는 것입니다. 오래된 파이프는 가능한 한 빨리 교체해야합니다.

일반적으로 반도체 압축 공기 처리의 핵심은 오일, 물, 먼지 등 세 가지입니다. 물 윤활 공기 압축기는 압축원에서 오일의 문제를 해결합니다. 동시에 슬러지 및 금속 파편을 생성하지 않기 때문에 간접적으로 입자 오염의 위험을 감소시켜 전체 정화 체인을 더 쉽고 안정적으로 만듭니다. 장비가 선택되면 파이프 라인이 잘 수행되고 유지 보수가 유지되므로 압축 공기는 반도체 생산의 까다로운 요구 사항을 정직하게 충족시킬 수 있습니다.