2026-06-08읽기:
표면에있는 반도체 공장은 "칩 만들기" 이지만 실제로는 그 뒤에 사람이 있습니다.보이지 않는 영웅-압축 공기.
칩이 너무 정확해서 전기와 빛에 의존해야한다고 생각할 수도 있습니다. 아니요. 실리콘 조각에서 휴대 전화의 프로세서에 이르기까지수백 개의 프로세스많은 링크는 깨끗한 압축 공기에서 분리 할 수 없습니다.
다음과 같이 이해할 수 있습니다.압축 공기가 없으면 반도체 공장에서의 작업의 절반을 수행 할 수 없습니다.
칩 제조 공정 동안, 실리콘 웨이퍼의 표면상의 먼지조차도 전체 칩이 폐기될 수 있다. 따라서 프로세스의 모든 단계는 압축 공기를 사용하여 표면을 깨끗하게 날려 버립니다.
그것은 당신이 그것을 씻은 후에 물로 그릇을 씻는 것과 같지만 반도체 공장은 사용합니다층별 여과된 압축 공기수돗물보다 깨끗하고 육안으로 보이지 않는 입자가 날아갑니다.
생산 라인에는 많은 수의 공압 렌치, 공압 클램프 및 공압 밸브가 있으며, 모두 압축 공기에 의존하여 "열심히 일한다".
예를 들어, 칩이 하우징에 포장 될 때, 칩을 정확하게 배치하고, 클램핑하고, 느슨하게해야합니다. 이러한 행동은 빠르고 가볍습니다. 전기 드라이브로 오버 슈팅하기 쉽고 압축 공기로 운전하는 것이 옳습니다.부드러운 힘, 빠른 반응, 섬세한 것들을 손상시키지 않습니다.
반도체 제조에서 중요한 단계는 "박막 증착 (thin film deposition)" 이라고 불리며, 이는 실리콘 웨이퍼 상에 층별로 재료를 배치하는 것이다. 이 공정은 실리콘 웨이퍼의 표면으로의 다양한 가스의 정확한 전달을 필요로 한다.
여기서 압축 공기의 역할은교통 경찰-프로세스 가스 제어 흐름, 방향 전환, 안정성 유지 및 재료의 각 레이어가 고르게 확산되고 두께가 일관되도록하는 데 도움이됩니다.
에칭, 리소그래피 이러한 프로세스는 많은 열을 발생시킬 것이며, 장비 및 공작물은 제 시간에 냉각될 필요가 있다. 열을 가진 사람에게 차가운 수건처럼 지나가는 압축 공기가 온도를 안정시킵니다.
온도가 변동하자마자 칩의 회로가 비뚤어 질 수 있으므로이 "차가운 공기를 불어 넣는" 작업은 단순 해 보이지만 실제로는 특히 중요합니다.
많은 반도체 장치들은 진공 처리되고 나서 팽창되고 반복되는 사이클이 필요하다. 여기 압축 공기는 공동의 배기 가스가 빨리 씻겨져 다음 진공을 준비합니다.
바닥을 청소하기 전에 땅에 물건을 한쪽으로 불고, 청소 후 뒤로 불고, 앞뒤로 협력하는 것처럼 효율성이 높습니다.
칩의 배선 때문에 좁은 것은 몇 개의 머리카락 중 1 천분의 1 에 불과합니다.
약간의 기름 안개, 물 안개 및 먼지가 공기 중에 섞이면 칩에 떨어지는 것은 도로에 큰 돌을 놓는 것과 같습니다. 전체 회로가 파손되거나 단락되었을 수 있습니다.
따라서 반도체 공장에서 사용되는 압축 공기의 요구 사항은 다음과 같습니다.
간단히 넣어:이 공기는 수술실보다 깨끗해야합니다.
전통적인 공기 압축기는 윤활을 위해 오일에 의존합니다. 씰이 아무리 잘 이루어 지더라도 항상 공기 중에 혼합 된 오일 증기가 있습니다. 부엌에서 요리 할 때와 마찬가지로 작은 경우에도 램프 블랙이 떠 오릅니다.
그리고물 윤활 공기 압축기그것은 완전히 다릅니다-윤활 및 밀봉을 위해 기름 대신 물과 압축 공기를 사용합니다.기름없이 태어났다..
반도체 공장에 특정한:
예를 들어, 전통적인 오일 윤활 공기 압축기는 레인지 후드로 요리하는 것과 같으며 오일이 다소 나옵니다. 물에 윤활 된 공기 압축기는 증기선으로 무언가를 찌는 것과 같으며, 나오는 것은 깨끗한 증기입니다.소스에서 오일 문제를 해결하십시오.
사실, 기름 및 물 윤활 및 물 윤활 아이디어는 유사하지 않습니다.오일이 압축 공기를 만지지 않도록하십시오..
그러나 오일이없는 물 윤활은 특수한 구조 설계를 통해 이루어 지므로 정확한 갭 제어 및 재료 조정에 의존하여 로터를 오일없이 회전 할 수 있습니다.
반도체 플랜트에서 오일이없는 물 윤활 공기 압축기도 제공 할 수 있습니다.매우 깨끗한 압축 공기그리고 관련된 물이 없기 때문에, 후속 건조 부담이 더 가볍기 때문에, 특히 수분 함량에 민감한 공정에 적합하다.
두 기술의 핵심 목적은 동일합니다.
압축 공기에는 칩을 깨끗하게 제공하기 위해 오일이나 과도한 물이 없도록하십시오.
반도체 공장에서 압축 공기는지지 역할이 아니라 전기와 빛으로 병치되는 세 가지 기초 중 하나입니다.퍼지, 드라이브, 흐름 제어, 냉각, 어디서나 사용할 수 있습니다. 칩의 "비정상적인 등급" 청결 요구 사항을 충족시키기 위해 물 윤활 공기 압축기 및 오일이없는 물 윤활 공기 압축기가 가장 적합한 선택이되었습니다.모든 공기가 칩의 정밀도에 합당하도록 오일과 먼지를 소스에서 문 밖으로 보관하십시오.
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